FC碰撞检测仪

本产品是对在Flip chip bump substrate或Package制造工程中，被印刷的 FC Bump的质量进行检测的设备，对印刷及Reflow 工程后的Bump的 Height, Coplanarity, Diameter, X/Y Position等进行检测以检查Bump质量。

   

pic4-1.jpg

.