In-line 3D 焊膏检测仪

本产品是一种对SMT工艺中,丝网印刷后被涂抹到PCB上的焊料的高度,体积,面积,形状,焊桥,位置等不良进行三维检测的设备,其采用了我公司固有的三维测量方式FAHP技术,可满足PCB制造工艺中Line Cycle Time要短的要求, 可应付出现微小、细微间隙的配件,解决因基板弯曲导致的测量误差问题,及焊膏阴影和镜面反射问题。本产品以这种革新技术为基础,较比于现有的检测仪,其检测速度更快,不良检出率更高,假性不良率更低,测量精密度更高,为零缺陷丝网印刷工艺提供最佳的解决方案。

   

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In-line 3D 焊膏检测仪

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