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产品 说明
In-line 3D 焊膏检测仪
本产品是一种对SMT工艺中,丝网印刷后被涂抹到PCB上的焊料的高度,体积,面积,形状,焊桥,位置等不良进行三维检测的设备,其采用了我公司固有的三维测量方式FAHP技术,可满足PCB制造工艺中Line Cycle Time要短的要求, 可应付出现微小、细微间隙的配件,解决因基板弯曲导致的测量误差问题,及焊膏阴影和镜面反射问题。本产品以这种革新技术为基础,较比于现有的检测仪,其检测速度更快,不良检出率更高,假性不良率更低,测量精密度更高,为零缺陷丝网印刷工艺提供最佳的解决方案。
桌上型3D 焊膏检测仪
本产品是对数十µm中数um 大小的物体的三维表面形状进行检测的设备。尤其广泛应用于对涂布于PCB上的焊膏样品自动进行三维检测以判定良或不良的用途。而在SMT工程管理中,其被认为是适用于丝网印刷机工程条件Set-up的最好的经济型设备。此外,也可用于检测微型电子部件元件的厚度、 Bare PCB的Pad及Pattern厚度等。本产品采用宽域的X-Y自动扫描方式,可进行自动检查及检测。