BGA 植球视觉设备

本产品是由对CSP(Chip Scale Package)系列的Device,在Frame上贴上Ball之前,补正Ball Tool和PCB之间的位置及角度,以移动到准确的目标位置,并为了将其安置到Ball Land而使用Vision设备检查Align Mark后,将与原位置有所差异的Offset值(位置、角度)发送到设备的Align Vision和检查 Ball Tool上有无Ball及检查质量的Ball Tool Vision,及为了检查在Ball Attach后安置到Ball Land上的Frame上有无Ball及检查质量的QC Vision组成的基于PC的独立Vision设备。

   

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