BGA Saw & Sort Vision系统

本产品是将CSP(Chip Scale Package)材料的Frame剪切至各IC Package,并安装到使其排列至Tray的Saw & Sort工程设备上,进而执行多个Vision检查的基于PC的独立Vision设备。其由在进行Sawing前,对材料是否正确投放进行方向检测的Inlet Vision, 及对完成Sawing的各Package产品是否贴附有Ball及其质量,位置,Package大小等进行检测的Ball Vision, 对Ball Vision和Mark有无异常进行自动辨别的Mark Vision构成。

   

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