Mold基板检测仪

本产品是对半导体Package生产流程中，经过Molding工程后的Package Strip的上下面有可能发生的不良进行检测的设备。 在上侧Mold面上，利用2D/3D Vision，对未成型, Crack, 金属基体外露和Mold厚度等进行检测，在下侧PCB面上，使用2D/3D Vision，对Land污迹，PCB面的Swelling和Dent, Flash污迹等进行检测。是一种综合2D和3D Vision技术的光学检测设备，用以检测2D检测无法检出的3D质量不良。

   

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