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CMOS Image Sensor 检测仪

本产品是一种对在CIS Package生产工艺的装配工艺中，以PCB Strip状态完成Die Bonding的Unit，其Sensor Die表面（Top) Pixel Area可能发生的各种外观不良进行检测，或对作为Unit而被装载于Tray上的 Package的Cover Glass表面（Top, Bottom)及Die 表面（Top)可能发生的不良进行检测的光学Vision检测仪。