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产品 说明
Mold基板检测仪
本产品是对半导体Package生产流程中,经过Molding工程后的Package Strip的上下面有可能发生的不良进行检测的设备。 在上侧Mold面上,利用2D/3D Vision,对未成型, Crack, 金属基体外露和Mold厚度等进行检测,在下侧PCB面上,使用2D/3D Vision,对Land污迹,PCB面的Swelling和Dent, Flash污迹等进行检测。是一种综合2D和3D Vision技术的光学检测设备,用以检测2D检测无法检出的3D质量不良。
堆叠Package侧面检测仪
本产品是将在Package生产工艺的装配工艺中,Stack完毕后,经Reflow工艺而装载到Boat上的Package取出(Pick Up)后,对Package 4面进行测量(Total Height, Gap, Misalign), 对各表面产生的不良( PKG Broken, Void, Misalign, PCB Damage/Broken, PCB剥离,金属外露等)进行检测,以Sorting良次为目的的光学Vision检测仪。
CMOS Image Sensor 检测仪
本产品是一种对在CIS Package生产工艺的装配工艺中,以PCB Strip状态完成Die Bonding的Unit,其Sensor Die表面(Top) Pixel Area可能发生的各种外观不良进行检测,或对作为Unit而被装载于Tray上的 Package的Cover Glass表面(Top, Bottom)及Die 表面(Top)可能发生的不良进行检测的光学Vision检测仪。
Wafer Defect检测仪
本产品是对Wafer Cell表面异物,Broken, Chip-Out, Scratch, PAD Mark, Discolor不良等进行自动检测的光学检测设备。
Laser & Ink marking视觉设备
本产品是由通过Vision Camera识别Frame的PCB表面上的Slect Mark后,将Marking位置发送至Laser设备的功能及识别2D Bar Code后,将Frame信息发送至Server的ID Vision和用Vision Camera识别IC Package表面上记录的产品商标及履历相关Mark,以自动判别Marking状态有无异常的Mark Vision组成的基于PC的独立Vision设备。 搭载到多种类型的IC Marking机上,在Marking前后的In-Line工程进行实时检查。
BGA 植球视觉设备
本产品是由对CSP(Chip Scale Package)系列的Device,在Frame上贴上Ball之前,补正Ball Tool和PCB之间的位置及角度,以移动到准确的目标位置,并为了将其安置到Ball Land而使用Vision设备检查Align Mark后,将与原位置有所差异的Offset值(位置、角度)发送到设备的Align Vision和检查 Ball Tool上有无Ball及检查质量的Ball Tool Vision,及为了检查在Ball Attach后安置到Ball Land上的Frame上有无Ball及检查质量的QC Vision组成的基于PC的独立Vision设备。
Off Loader BGA Ball视觉设备
本产品是将在完成Ball Attach工程后,通过Reflow,将Ball完全贴到Ball Land的Frame安装到将Frame装进Magazine上的设备上,以检查Ball的有无和质量、位置、大小等的基于PC的独立Vision设备。
Laser Drilling Vision系统
本产品是由通过Vision Camera识别Frame的PCB表面上的Slect Mark后,将Marking位置发送至Laser设备的功能及识别2D Bar Code后,将Frame信息发送至Server的ID Vision和用Vision Camera识别IC Package表面上记录的产品商标及履历相关Mark,以自动判别Marking状态有无异常的Mark Vision组成的基于PC的独立Vision设备。 搭载到多种类型的IC Marking机上,在Marking前后的In-Line工程进行实时检查。
BGA Saw & Sort Vision系统
本产品是将CSP(Chip Scale Package)材料的Frame剪切至各IC Package,并安装到使其排列至Tray的Saw & Sort工程设备上,进而执行多个Vision检查的基于PC的独立Vision设备。其由在进行Sawing前,对材料是否正确投放进行方向检测的Inlet Vision, 及对完成Sawing的各Package产品是否贴附有Ball及其质量,位置,Package大小等进行检测的Ball Vision, 对Ball Vision和Mark有无异常进行自动辨别的Mark Vision构成。
BGA Singulation Vision系统
本产品安装于将BGA材料的Frame上的IC Package压成模后,使其分离成单个Package的工艺设备之上,是一种可进行多项Vision 检测的 PC基础型独立Vision系统。其由可识别IC Package表面上记录的产品商标和记录Mark, 自动辨别Marking状态有无异常的Mark Vision,对从Frame上分离出的各Package产品所贴附的Ball进行检测的Ball Vision,对Chip的大小和表面状态进行检测的Chip Vision构成。
Tray Sorting视觉设备
本产品是利用将组装完毕的IC Package装载至 Tray Pocket的物流工程中,对刻印在Tray Tap上的文字进行OCR识别后发送到Server的ID Vision和Line Scan Vision对整个Tray的IC Package的有/无、位置的脱离、EMC表面的Marking进行检查,以自动判定有无异常后进行Sorting的基于PC的独立式Vision设备。
Tape & Reel视觉设备
本产品是将组装完毕的IC Package附着在装入Tape后卷至Reel上的最终Packing工程即Tape & Reel设备上,在Packing之前进行IC Package的Lead质量检查和Mold Package面的Index Hole识别和检查印在产品的Mark,以自动判别有无异常的基于PC的独立Vision设备。
Trim视觉设备
本产品是在用模具按压清除Lead Frame的Lead之间连接着的Junk和Dambar的Trim工程前后,对Lead和Dambar的质量进行检测以自动判别有无异常的基于PC的独立Vision设备。搭载在多种类型的 Lead Trim设备上,在Trimming前后,In-Line工程中进行实时检查,发送结果。